Pick & Place alta velocità MG-2
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| Attrezzature |
| 1 Pick & Place ad alta velocità MG-2 |
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MG-2 è in grado di raggiungere alte velocità di piazzamento anche in condizioni di varia pezzatura e alta accuratezza. Può mettere in posizione 40k cph, con accuratezza di piazzamento del chip sui 50 micron. Questa precisione deriva da un sistema ad alta precisione, a doppio telaio che porta quattro travi, ciascuna di esse con sei teste, associato a fiducial per ogni testa.
La capacità di gestione dei componenti si estende dai 01005 fino a SOP/SOJ, CSP, BGA, µBGA, PLCC, QFP e connettori con dimensioni massime di 14 x 14mm.
La MG-2 gestisce fino a 96 alimentatori, abilitati via RFID, includendo stecche e parti sfuse. |
| 2 Serigrafiche Semi-Automatica C890 II |
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Serigrafica AUREL ad elevata precisione per deposito colla o pasta saldante.
La C890 può lavorare substrati o PCB fino a dimensioni di 350 x 400 mm, utilizzando telai serigrafici AUREL o autotensionanti.
La precisione di stampa colloca questa macchina ai massimi livelli e consente di ottenere un processo serigrafico ai massimi livelli qualitativi. |
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| 4 Pick & Place Philips Topaz-X e Topaz-X II |
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Le Topaz-X data la loro versatilità hanno la capacità di montare componenti di dimensioni da 0201 fino a QFP passo fine-pitch di 32 mm per lato, con elevata precisione.
Con 4 Pick & Place siamo in grado di montare 50.000 cmp/h
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| 2 Forni per rifusione SMD ELECTROVERT OMNIFLO |
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Ideale per curing di paste polimeriche.
Il forno per rifusione SMD a convezione forzata della Speedline è composto da 5 zone di riscaldo a convezione forzata (5 superiori e 5 inferiori).
La macchina è predisposta per l'Azoto.
Tutti i controlli sono computerizzati. |
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| Sistema automatico d'ispezione visiva ad elevata velocità |
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Il sistema automatico d'ispezione SAKI è veloce e preciso nel controllo (14 secondi per un PCB 250 x 330 mm).
Possono verificare presenza/assenza, polarità, saldatura e scritte sui componenti, con OCR. Verifica anche dei componenti PTH (valore resistenze, polarità convettori, ecc...). |
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