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montaggio SMD, assemblaggio componenti elettronici, riparazione e collaudo di apparecchiture elettriche ed elettroniche per sistemi di sicurezza, telefonia, telecomunicazione, antennistica, automazioni, sviluppo di prototipi e campionature
High-placement rate and versatile chipshooter MG-2

Pick&Place Philips Topaz-X
  • Travi di posizionamento ad alta precisione che portano sei teste standard indipendenti (SF), oppure tre teste a getto sostituibile (FNC) più tre teste standard (SF)
  • Interfaccia grafica sotto Windows XP per facilitare i comandi
  • Indicatori di stato degli alimentatori per facilitare all' operatore la ricerca di eventuali problemi.
Attrezzature
n.1 Pick & Place ad alta velocità MG-2
Pick & Place MG-2
MG-2 è in grado di raggiungere alte velocità di piazzamento anche in condizioni di varia pezzatura e alta accuratezza. Può mettere in posizione 40k cph, con accuratezza di piazzamento del chip sui 50 micron. Questa precisione deriva da un sistema ad alta precisione, a doppio telaio che porta quattro travi, ciascuna di esse con sei teste, associato a fiducial per ogni testa. La capacità di gestione dei componenti si estende dai 01005 fino a SOP/SOJ, CSP, BGA, µBGA, PLCC, QFP e connettori con dimensioni massime di 14 x 14mm. La MG-2 gestisce fino a 96 alimentatori, abilitati via RFID, includendo stecche e parti sfuse.
n.4 Pick & Place Philips Topaz-X e Topaz-X II
Pick&Place Philips Topaz-X

Le Topaz-X data la loro versatilità hanno la capacità di montare componenti di dimensioni da 0201 fino a QFP passo fine-pitch di 32 mm per lato, con elevata precisione.

Con 4 Pick & Place siamo in grado di montare 50.000 cmp/h

Serigrafica Semi-Automatica C890 II
Serigrafica Semi-Automatica C890 II
Serigrafica AUREL ad elevata precisione per deposito colla o pasta saldante.
La C890 può lavorare substrati o PCB fino a dimensioni di 350 x 400 mm, utilizzando telai serigrafici AUREL o autotensionanti.
La precisione di stampa colloca questa macchina ai massimi livelli e consente di ottenere un processo serigrafico ai massimi livelli qualitativi.
Forno per rifusione SMD ELECTROVERT OMNIFLO
Forno per rifusione SMD ELECTROVERT OMNIFLO
Ideale per curing di paste polimeriche.
Il forno per rifusione SMD a convezione forzata della Speedline è composto da 5 zone di riscaldo a convezione forzata (5 superiori e 5 inferiori).
La macchina è predisposta per l'Azoto.
Tutti i controlli sono computerizzati.
Sistema automatico d'ispezione visiva ad elevata velocità
Sistema automatico d'ispezione visiva ad elevata velocità
Il sistema automatico d'ispezione SAKI è veloce e preciso nel controllo (14 secondi per un PCB 250 x 330 mm).
Possono verificare presenza/assenza, polarità, saldatura e scritte sui componenti, con OCR. Verifica anche dei componenti PTH (valore resistenze, polarità convettori, ecc...).
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